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日本半导体企业在贸易摩擦下押注中国
作者: 发布日期:2019-08-01

  虽然美国澳门现金半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品,中美摩擦的紧张气氛有所缓和,不过大多数观点认为,中美摩擦将不可避免地走向长期化。
  芯片
  虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品,中美摩擦的紧张气氛有所缓和,不过大多数观点认为,中美摩擦将不可避免地走向长期化。在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢?
  “说实话我觉得中美摩擦会一直持续下去。但是对我们公司来说也存在利好的一面”,在5月的财报说明会上,Ferrotec副社长贺贤汉对中国业务的前景充满自信。
  日经中文网报道,这种自信体现在设备投资计划中。该公司计划将2019财年(截至2020年3月)的设备投资额同比增加3成,增至480亿日元,创单年度的最高纪录。其中,面向中国的投资占到96%,达460亿日元。最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。计划于2020年1月开始量产需求有望增长的200毫米晶圆。
  尽管中美摩擦预计将持续下去,Ferrotec依然继续对华投资,这是因为该公司认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。Ferrotec尤为关注的是“传统半导体”(非尖端半导体)领域。传统半导体指的是比最尖端半导体落后3代的低价半导体,用于家电等普及产品。此外还被运用于面部识别芯片,据悉需求有望增长。
  与最尖端半导体相比,传统半导体不易成为美国制裁对象,中国当前很可能扩大生产。截至2018年中国的半导体自给率为15%左右。计划到2025年提高至70%。即使受到了美国制裁的影响,预计中国也将使用本国的设备来制造传统半导体。
  目前多家中国半导体厂商正在推进传统半导体工厂的建设计划。中国产的半导体制造设备如果被使用,将带动Ferrotec生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。
  在最尖端的半导体方面,中国也很可能在美国尚未扩大干预之时推进国产化。国家政策支持下的长鑫存储技术(CXMT)已经开始采取行动,力争实现半导体存储器DRAM的量产。这样一来,Ferrotec的晶圆和设备零部件清洗需求有望扩大。零部件清洗需要金属污染对策等专业技术,该公司已经在中国市场占据了6成的份额。
  三菱日联摩根士丹利证券的长谷川义人表示,“在200毫米晶圆领域,(与当地厂商相比)Ferrotec具有技术优势,并且已经建立起了销售网络”。Ferrotec在截至2021财年(截至2022年3月)的中期经营计划中,提出要将合并销售额较2018财年提高4成,达到1250亿日元以上的规模。
  不过,短期来看将不可避免地遭遇中美摩擦的逆风。该公司生产的半导体设备用零部件属于美国加征关税对象。这将成为拉低该公司2019财年合并营业利润的主要原因
  另外,市场也对Ferrotec充满雄心的中期目标持怀疑态度。该公司股票6月26日的收盘价为774日元,较提出中期目标的5月下旬下跌了7%。有声音担忧,大规模投资将导致负债膨胀。该公司2018财年末的自有资本比率为30%,较3年前降低了19个百分点,因此市场的担忧十分强烈。有声音指出,“希望能确信可以收回资金”(日本国内的证券公司)。尽早把中美摩擦变成东风,稳步收割大型投资的果实成为打消市场担忧的必要条件。

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